11月15日，據基本半導體官微披露，基本半導體成功完成股份改制及工商變更登記手續，公司名稱(chēng)正式變更為“深圳基本半導體股份有限公司”。

　　從11月15日起，基本半導體所有業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)將統一采用新名稱(chēng)“深圳基本半導體股份有限公司”。公司注冊地址變更至青銅劍科技集團總部大樓，詳細地址為：深圳市坪山區龍田街道老坑社區光科一6號青銅劍科技大廈1棟801。股改完成后，公司業(yè)務(wù)主體和法律關(guān)系不變，原簽訂的合同繼續有效，原有業(yè)務(wù)關(guān)系和服務(wù)承諾亦保持不變。

　　官網(wǎng)資料顯示，基本半導體專(zhuān)業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化碳化硅。公司總部位于深圳，在、上海、無(wú)錫、以及日本名古屋設有研發(fā)中心和制造。

　　基本半導體研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動(dòng)應用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車(chē)級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅動(dòng)芯片等，服務(wù)于電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數百家客戶(hù)。

　　業(yè)務(wù)進(jìn)展方面，8月29日，在深圳舉行的PCIM Asia 2024國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì )上，基本半導體與賀利氏電子共同舉行了戰略合作備忘錄簽約儀式，雙方將共同推率半導體行業(yè)的技術(shù)革新與價(jià)值提升。

　　而在9月26日，埃安AION RT全球預售，搭載了基本半導體750V全碳化硅功率模塊。