碳化硅行業(yè)是一個(gè)極具潛力的行業(yè)，碳化硅材料具備更高效率和功率密度，在光伏、新能源車(chē)和5G通信領(lǐng)域應用優(yōu)勢明顯，其涉及的產(chǎn)品多樣化，產(chǎn)業(yè)鏈深入，應用領(lǐng)域廣泛，具有良好的市場(chǎng)發(fā)展前景。

　　此外，碳化硅行業(yè)的市場(chǎng)也在不斷擴大，在新能源、汽車(chē)、航空航天、新材料等領(lǐng)域的應用越來(lái)越廣泛，也為行業(yè)的發(fā)展提供了良好的發(fā)展空間。

　　從長(cháng)遠來(lái)看，隨著(zhù)中國經(jīng)濟的持續發(fā)展，碳化硅行業(yè)將迎來(lái)一個(gè)更加廣闊的市場(chǎng)，在未來(lái)，中國碳化硅行業(yè)的市場(chǎng)規模將持續增長(cháng)，并將有望實(shí)現更高的發(fā)展水平。

　　根據研精畢智發(fā)布的最新行業(yè)數據顯示，2022年全球碳化硅器件的市場(chǎng)規模約為7億美元，較上年同期相比增加2億美元，同比增長(cháng)40%，2023年行業(yè)市場(chǎng)規模呈現進(jìn)一步上升的趨勢，達到約9億美元，同比增長(cháng)28.6%，隨著(zhù)碳化硅行業(yè)下游應用領(lǐng)域的快速發(fā)展，預測未來(lái)幾年市場(chǎng)增速較為可觀(guān)，到2025年將增長(cháng)至15億美元，年平均增長(cháng)率約為16.7%。

　　在碳化硅的市場(chǎng)產(chǎn)量方面，2022年全球市場(chǎng)總產(chǎn)量約為170萬(wàn)噸，較上年同期相比增加40萬(wàn)噸左右，同比增長(cháng)30.1%，其中黑碳化硅和綠碳化硅分別占比64%和36%；2023年全球碳化硅市場(chǎng)產(chǎn)量增長(cháng)至210萬(wàn)噸左右，同比增長(cháng)23.5%，黑碳化硅和綠碳化硅分別約占69%和31%。

　　在碳化硅器件市場(chǎng)成本結構中，目前襯底的市場(chǎng)比重最高，占據市場(chǎng)主要地位碳化硅，2023年約占49%；其次是外延、前段和研發(fā)費用分別占比22%、18%和7%，其他類(lèi)型的市場(chǎng)成本占比合計為4%左右。

　　隨著(zhù)新能源等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對碳化硅等功率器件的需求持續增長(cháng)，從行業(yè)下游應用領(lǐng)域來(lái)看，2022年以新能源領(lǐng)域占比最高，約為62%，光伏發(fā)電和智能電網(wǎng)的占比分別為17%和11%，其他應用領(lǐng)域占比合計為10%左右，預測新能源領(lǐng)域的比重有望繼續提高

　　長(cháng)晶設備龍頭:在碳化硅領(lǐng)域，公司產(chǎn)品主要有碳化硅長(cháng)晶、拋光、外延設備以及6英寸導電型碳化硅襯底片;公司已成功生長(cháng)出行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅晶體，并建設了6英寸碳化硅晶體生長(cháng)、切片、拋節的研發(fā)實(shí)驗線(xiàn)，實(shí)驗線(xiàn)產(chǎn)品已通過(guò)下游部分客戶(hù)驗證，公司面向市場(chǎng)提供碳化硅外延設備，設備已實(shí)現批量銷(xiāo)售

　　我國功率半導體領(lǐng)域代表企業(yè);公司構建了全套特色先進(jìn)碳化硅工藝技術(shù)的4英寸及6英寸兼容的專(zhuān)業(yè)碳化硅芯片制造平臺，開(kāi)發(fā)了750V-3300V的SiC器件，全電壓等級MOSFET及SBD芯片產(chǎn)品可應用于新能源汽車(chē)、軌道交通、工業(yè)傳動(dòng)等多個(gè)領(lǐng)域

　　國內領(lǐng)先的第三代半導體村底材料生產(chǎn)商;主要從事碳化硅襯底的研產(chǎn)銷(xiāo)，主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底，6英寸產(chǎn)品已送樣至多家國內外知名客戶(hù);公司自主研發(fā)出半絕緣型碳化硅襯底產(chǎn)品，實(shí)現我國核心戰略材料的自主可控，市占率連續三年保持全球前三

　　碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭:公司電力電子產(chǎn)品主要為高功率密度碳化硅二極管、MOSFET及硅基氮化家產(chǎn)品;湖南三安碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包括長(cháng)晶一村底制作一外延生長(cháng)一芯片制備一封裝，碳化硅產(chǎn)能6.000片/月，碳化硅襯底已向多家國際大廠(chǎng)送樣驗證，已獲得客戶(hù)的驗證通過(guò)并實(shí)現銷(xiāo)售

　　公司在功率半導體硅基器件和碳化硅器件領(lǐng)域均是基于供應鏈自主可控的戰略進(jìn)行布局目前已賈蓋包括外延生產(chǎn)、晶圓加工、超薄片背道減薄、芯片設計等關(guān)鍵環(huán)節:22年1月，完成定增募資5億元，將用于投資建設碳化硅功率器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目

　　公司具備的SiC MOSFET芯片設計能力和自主的工藝技術(shù)平臺，已推出1200V60mohm SiC MOSFET樣品，已通過(guò)相關(guān)電性能測試評估及可靠性考核，產(chǎn)品綜合特性達到國際先進(jìn)水平，公司持有常州臻晶11.1111%的股權，常州臻晶專(zhuān)業(yè)從事第三代半導體碳化硅( Sic)液相法體的研產(chǎn)銷(xiāo)

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